前言

前不久，AMD发布新锐龙处理器时，顺带着还联合各家发布了X670E/X670主板。不过这两款配置都很顶，价格不便宜，更适合高端发烧级用户。为了照顾主流中高端玩家，现在AMD又宣布正式推出B650M主板。

B650系列覆盖型号众多，相较于上一代B550系列，这代产品的性能及外观都做了大幅升级和优化，我们有幸拿到了微星MAGB650MMORTARWIFI主板，一起来见识一下B650到底有些什么新特性吧。

AMD B650芯片组介绍

我们先来看看新的B650主板芯片组详细规格。B650系列会有两款芯片组，分别是B650和B650E，而E代表的是Extreme。其中B650E将提供PCIe5.0标准的扩展槽和NVMe存储，而本次的B650芯片组则是提供PCIe4.0的显卡通道和M.2通道，不过由于PCIe4.0普及没有多久，普通玩家无需急着上PCIe5.0。其他方面则与B650E没有差距，并且均支持超频。

那么B650对比大哥X670和X670E差在哪里了呢？我们先来看看X670的规格图，这里与B650主板芯片组最大的差别在于使用了双芯片设计，能够提供额外的PCIe通道，相比B650，X670会多出4条PCIe4.0和4条PCIe3.0通道，扩展能力会更强。

不过B650的扩展性能对于90%的用户来说也完全够用，X670虽好，但是很多人其实用不上这么多扩展设备的，综合B650较低的价格，它会成为游戏玩家更主流的选择。

主板介绍

微星MAGB650MMORTARWIFI主板为M-ATX版型，尺寸243mmx243mm，主板主要位置覆盖了金属暗黑色散热马甲，加以斜切线条点缀装饰，更显稳重也更具力量感。

SoketAM5接口

这块主板最大的不同就是，AMD首次采用新设计的SoketAM5接口，PGA针脚接口转到LGA触点式接口上，两者的Package大小同样是40mm*40mm，所以你可看到R5-7600X与R55600X背部大小是一样的。

而转变到SoketAM5接口的好处就在于，可以有着更多的针脚，实现更丰富的功能定义，包括支持最新的DDR5内存、PCIe5.0总线，原生支持107W的处理器功耗，甚至支持最高230W功率输出，这意味着我们可以配合更高规格更高功耗的处理器。

而在CPU上的区别就是，针脚由原来的CPU背部转移到了主板上，这一点也跟AMD的霄龙处理器统一起来了。这样设计的好处是无需担心把针脚弄坏，弄弯等问题。

图左为R5-7600X，图右为R55600X

VRM加厚鳍片散热模块

为了使锐龙7000处理器能够更好的释放性能，B650MMORTARWIFI主板采用了加大散热片尺寸的设计。

主板的VRM散热片分量也是挺足的，而且其为电感也做了散热，可以更有效地帮整个VRM供电区域散热。

并且VRM散热模块下还增加了7W/mK散热垫和扼流圈垫，确保高负载下的性能表现。

供电模组

微星MAGB650MMORTARWIFI迫击炮相比上一代B550M，供电能力有所增强，配备了强大的80A智能供电，采用12+2+1相供电。

12相核心供电和2相核显供电均采用了来自MPS的MP87670DrMOS，PWM核心主控同样是来自MPS的MP2857。

单相SA供电采用独立芯片，Maxlinear的MXL7630S，30A的电源管理芯片。

双8PinCPU供电接口配上强劲的供电模块，搭配R7-7900X也不是问题。

高频DDR5内存插槽

B650MMORTARWIFI主板采用标准的双通道四条内存槽设计，最大支持容量128GB，最高支持DDR5-6400MHz频率。

并且这次AMD锐龙7000系列处理器最大的优点之一就在于支持高频DDR5内存。这一代的锐龙7000系列处理器在支持更高内存频率的同时，还带来了全新的EXPO内存技术，类似Intel平台的XMP，开启后可一键超频内存。

PCIe插槽

同时此款主板还配备三条PCIe插槽，其中两条为PCIex16插槽，一条支持PCIe3.0x1插槽。第一条为CPU提供的PCIe4.0x16速率，第二条虽然是PCIex16插槽，但是以PCIe4.0x4速率运行。

M.2插槽

主板提供了两个带有散热装甲的M.2接口，两个接口均为CPU提供，最高支持PCIe4.0X4模式，带宽达到64Gbps，支持2280或2260长度的固态硬盘。

M.2冰霜铠甲加持可以使固态硬盘运行更稳定，并防止在高速读写过程中降速节流。M.2导热垫片能够提高散热效率，保证固态硬盘的满血释放。

PCH南桥

主板芯片组有散热装甲覆盖，中间是镂空的，这样可以增加散热面积，设计与主板的暗黑色系保持一致。

不过B650主板芯片组仅有一颗芯片，最高支持8条PCIe4.0通道。

扩展接口

6个SATA接口，兼容旧的存储设备接口，包括机械硬盘，以及光驱产品等，最高支持6Gbps的传输速度。

另外在主板的底部和侧边还有USB前置拓展接针，可以拓展出4个USB2.0接口、2个USB3.2Gen15Gbps(Type-A)接口以及1个前置USB3.2Gen210Gbps(Type-C)接口，基本能够满足玩家的扩展需求。

后置IO接口

主板有着相当丰富的IO接口，包括：FlashBIOS按键、3个USB3.2Gen210Gbps(Type-A)接口、4个USB3.2Gen15Gbps(Type-A)接口、1个USB3.2Gen2x220Gbps(Type-C)接口、2.5G网络接口、Wi-Fi6E天线接口、1个DP1.4接口、1个HDMI2.1接口以及音频接口。

主板配备了AudioBoost5音频方案，拥有高规格的ALC4080音频处理芯片，支持7.1声道，可以为我们提供极佳的音频体验。

在网络方面主板预装了AMD与联发科合作研发的Wi-Fi6E芯片组，型号是AMDRZ616无线网卡，最高网络带宽能达到6Gbps，有线网络方面则使用RealtekRTL8125B网卡，带宽是此前千兆网卡的2.5倍。

BIOS体验

这代微星MAGB650MMORTARWIFI主板的BIOS在界面上延续以往的风格样式。在简易BIOS界面，可以查看平台硬件信息、调整Boot启动设备顺序等新手小白常用的功能，并且内存若是支持EXPO技术，会直接显示出来。

按下F7键后，即可切换至高级BIOS操作界面，在高级界面可以完成超频等进阶操作。

在OC选项卡中可以看到这块主板支持AMD最新的内存超频技术——EXPO，我们在测试过程中全程试用默认EXPO参数。

除此之外，在OC选项卡内还能看到CPU的各项参数。从图中可以看出7600X的基础频率4.7GHz，L2缓存为6MB，L3缓存为32MB。

这次的B650M主板依旧支持超频，玩家开启PBO即可对CPU进行超频，此次测试中我们选择PBOAUTO，而PBOEnhancedMode1~4以及Advanced都为超频操作。

另外Re-SizeBAR在主板的BIOS中是默认开启的，CPU处理器可以直接运算显卡显存里面的数据，进而提升电脑的图形性能。

由于最新的锐龙7000全系列都内置RDNA2核显，所以内置了IG配置，使用独立显卡时默认即可，也可以选择手动关闭IG。

基准性能测试

正式开始测试前，介绍一下我们的测试平台，为了测试微星MAGB650MMORTARWIFI主板的性能，CPU用的是R5-7600X，BIOS中的PBO全设置为PBOAUTO，内存则是金士顿DDR5-6000C36支持EXPO的内存条，其他配置方面基本上是微星全家桶，确保性能完全释放。

首先使用CPU-Z对测试平台进行检测，可以看到与上述的测试平台一致，R5-7600X单核得分667.9，多核得分6095.5。

在3DMark中的处理器理论性能测试CPUPROFILE表现与CPU-Z类似，测试过程中CPU频率稳定在5GHz以上，最大线程得分7097，8线程得分5896，单线程得分1077。

紧接着对显卡性能进行测试，RTX3070在TimeSpy上获得了12940分，属于满血性能发挥，没什么问题。并且测试过程中CPU全程保持5.3GHz高频，同样发挥出硬件的全部实力。

R5-7600X在7-Zip压缩/解压缩测试中也有不俗的表现，压缩评分93.418GIPS，解压缩评分103.739GIPS。

而在两组CPU视频编码测试中，H.264FHDBenchmark，得分74.6fps，H.265FHDBenchmark，得分46.86fps。

开启内存EXPO后，我们也使用AIDA64软件自带内存性能测试检验DDR5内存对平台性能的影响，基于测试平台的内存读写性能为：读取59078MB/s，写入79750MB/s，复制59175MB/s，延迟71.4ns。

超频至6400MHz后，写入性能有明显提升，从79750MB/s提升至83275MB/s，提升幅度约4%。

创作性能测试

理论性能测试毕竟不能代表价值，能给生产力应用带来影响才有意义。我们测试了以PugetBench、UL-Procyon为代表的，针对Adobe等生产力应用软件的模拟测试。

实测在衡量视频编辑和导出性能的PugetBenchforPremierePro，在Extended模式下得到了810分，运行DavinciResolve测试时，得分1430。意味着这套平台具有不错的视频剪辑性能。

而在PugetBenchforAfterEffects测试中，得分1111，相比前代的R75800X还高出140分，证明新架构加上新制程，对生产力软件影响明显。更依赖CPU性能的PugetBenchforPhotoshop的测试中，R5-7600X也取得了1298分。

在ULProcyon中，我们对平台进行照片和视频编辑导出的基准测试，可衡量平台对照片、视频编辑处理性能表现。照片编辑基准测试得分9197分，其中图像修饰得分9311，批处理得分9085。

视频编辑得分7372，并且CPU全程保持5.4GHz的高频，几乎没有降频，可见这款处理器应对生产力软件，也是妥妥的。

日常体验测试

日常使用体验使用PCMark10Extended项目来进行测试。项目包括常用基本功能、生产力、数位内容创作，以及游戏测试部分，从而全面地评价这套平台的使用体验。

这套基于微星MAGB650MMORTARWIFI主板的测试平台，跑出了总分11604的成绩，其中常用基本功能11706分，生产力12165分，数位内容创作13787分，游戏24960分。由于Zen4全新的架构搭配先进的5nm制程工艺，性能提升巨大，辅以强劲性能的显卡，体验自然不错。

游戏性能测试

紧接着是大家最关注的游戏性能测试，由于我们主要测试CPU性能，所以先测试了针对1080P环境的3DMarkFireStrike项目。实测CPU(物理)得分29560，显卡得分34164，畅玩市面上的3A大作没有任何问题。

我们还选取了7款热门游戏进行benchmark测试，分辨率统一在1080P，均为最高画质，开启DLSS平衡档和光线追踪。

测试可知，得益于CPU的IPC提升和DDR5的高频优势，R5-7600X在《CS:GO》、《古墓丽影：暗影》和《战争机器5》中都跑出了不错的帧数表现。即便是号称显卡杀手的《赛博朋克2077》也能满足60帧流畅游玩的要求。

总的来说与3DMARK中的理论测试一致，新一代的Zen4处理器由于频率更高，IPC性能更强，甚至内存带宽更高，对游戏帧数有较大的提升，1080P下畅玩游戏是没什么问题了。并且AMD有战未来一说，游戏性能有可能进一步提升，AMD老用户懂的都懂。

FPU单烤测试

最后是FPU烤机，在室温24度的情况下，使用AIDA64软件进行StressFPU稳定性测试，可以考量CPU性能释放效果和供电模组的稳定性。

最后R5-7600X稳定在113.876W的功耗，此时CPU电压为1.29V，温度为92.4度。查看监控软件读取到的传感器温度，此时主板芯片组温度为51度。

评测总结

熟悉电脑DIY的朋友应该都听过一句话“遇事不决迫击炮”，MORTAR迫击炮一直是微星MAG系列中最均衡的存在，无论是配置、供电还是接口数量等方面，对比其他主板都是更合理更性价比的选择。

B650MMORTARWIFI主板，12+2+1相供电设计搭配更强大的散热解决方案，用它带动R7-7900X也不在话下，不超频的话甚至带更高端的型号也没有问题。M.2接口全部升级为PCIe4.0速率，固态硬盘的速度再次提升，而B650M芯片组带来更多的USB3.2Gen2接口也可以让玩家在传输大容量文件时获得更好的体验。并且DDR5具有双倍带宽和更高速度的优点，搭配EXPO技术，游戏体验再升级。

总的来说，微星MAGB650MMORTARWIFI主板依旧延续了迫击炮主板一直以来的高性比价比、高配置、高性能的特点，它非常适合用来搭建一套中高端的锐龙平台。